【消息】Viscom新型X7056自动三维X射线检测系统

Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行检测功能的解决方案--Viscom X7056树立了光学和X射线结合检测的新标准。自动光学检测（AOI）已享誉全球。诸如球栅阵列（BGA）、微型球栅阵列（µBGA）和芯片级封装（CSP）等微小型构件为检测系统带来了更多需求，以更可靠和更具成本效益地探测到甚至隐藏的故障--且其在快速生产过程中具备稳固的检测深度。这正是新型X7056所具备的优势：拥有顶底面平行光学检测功能的高性能三维自动化X射线检测（AXI）系统，以满足当今电子产品生产需具备的高生产率。　　由Viscom开发生产的高性能微聚焦X射线管是X7056的X射线技术的核心，确保实现每像素15微米的分辨率。迭代式Easy3D软件还提供高精确度图像质量。因而，印刷电路板两边复杂的重叠部分可进行分解，并产生易于分析的特征。通过整合600万像素传感器技术，X7056以最大生产率提供了所有Viscom系统中最大的检测深度。尤其值得注意的是，X7056可配备AOI相机，以用于对PCB顶底部进行同步检测。　　该高性能结合系统具备顶面和底面光学检测功能和X射线检测功能，其树立了质量保证的新标准。同步检测和双装载功能实现了快速检测和最少的处理时间。X7056完全由模组构成，因此它可作为AOI/AXI结合系统或单纯的AXI系统来使用。这些不同的检测理念提供了最佳灵活性，以满足客户需求。　　其它特征包括Viscom EasyPro软件的快速程序生成功能及Viscom的全范围检测运算法则。X7056的硬件和软件与所有AOI系统完全兼容。可选高性能VPC软件模块利用多种过滤器功能来调节工艺监控和工艺最优化。

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