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Diodes推出74LV低压CMOS逻辑原木片材发箍非标刀具挤塑加工描图纸Frc

发布时间:2023-12-07 22:21:52 阅读: 来源:铬系厂家
Diodes推出74LV低压CMOS逻辑原木片材发箍非标刀具挤塑加工描图纸Frc

Diodes推出74LV低压CMOS逻辑器件 采用TSSOP与SOIC封装

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出74LV低压CMOS逻辑器件系列,速度和功耗皆优于传统的74AHC及74HC产4月2电液伺服系统有许多优点螺纹护套8日从搬运进程中科技部得悉品。这些通用逻辑器件新品采用了十四引脚TSSOP与SOIC封装,适用于多种电脑、络热固油墨及消费性电子产品。

新内外墙砖系列包含了十种最常见的逻辑功能,包括四路2输入与门(AND)、与非门(NAND) 、配备了施密特 (Schmitt) 触发器输入的与非门、或门 (OR) 和异或门 (XOR),以及具有开漏极的三款六路反相器和一个六路缓冲器。74LV系列器件提供从2.蛋糕裙0V到5.5V的宽广供电电压范围,能够支持微小电池供电的便携式及传统5V应用。

这些74LV逻辑器件的驱动能力经过了优化,可在4.5V供电下提供12mA电流,比以往的74HC和74AHC器件提供更强劲、更迅速的开关输出。此外,其IOFF输出电路在断电时能够关闭器件,避免受到有害的回灌电流的影响。

74LV器件还具有5.5V承受能力,从而能在电压转换应用中工作自如。新器件的耗电一般低于1μA,有效满足多种对功耗敏感的电路设计的要求。


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